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    百恩威

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    急速冷却

    百恩威公司采用急速冷却技术生产的高性能硅铝合金和超高强度铝合金。其相对密度可达99.2%以上,经后续热加工(锻、轧、挤或热等静压)成全致密产品。

    与传统工艺相比,急速冷却技术保证了合金均匀精细的分布,具有精度高、组织均匀、性能优异、生产综合成本低等特点,其产品广泛应用于航空航天、电子信息工程、生物医疗器械、汽车配件、机械重工、兵器等高精尖领域。


    通过以上显微组织观察到:传统铸造工艺铝硅合金成枝晶状组织,百恩威急速冷却铝硅合金硅相呈等轴状,晶粒分布均匀,大幅度提升了材料的综合性能。

    急速冷却铝硅合金与常规铸造铝硅合金的组织对比

    由于急速冷却的作用,所获金属材料成分均匀、组织细化、无宏观偏析,且含氧量低。它几乎具有所有粉末冶金制品的优点,但可省去制粉、筛分、压制和烧结等工序,降低了生产成本。与传统的铸、锻工艺和粉末冶金工艺相比较,急速冷却工艺能生产出铸造工艺无法生产的合金,并实现生产流程短、工序简化、沉积效率高,不仅是一种先进的制取坯料技术,还正在发展成为直接制造金属零件的制程。现已成为世界新材料开发与应用的一个热点。
     

    经济的弹性设计

    • 允许自由地制造形状复杂的部件,而采用其它方式成本极高。
    • 能够产出熔模铸造所不能实现的特性,如薄壁和精细表面。
    • 能够实现净成型特性。
    • 产量可扩充性,使得从几千到几百万的零部件生产都能快速、高效。

    原料的广泛性及整合性

    • 与传统的粉末金属、压铸技术相比较,高密度带来了极佳的强度。
    • 相同材料的同向性和齐次结构。
    • 能够制造出铸造或浇铸所不具备的更好的成色。
    • 能够产出用于重型应用领域的工程密度材料。

    电子封装产品工艺流程

    1. 原材料

    2. 急速冷却成型坯

    3. 机加工

    4. 电镀

    5. 成品

    • 原材料
    • 急速冷却成型坯
    • 机加工
    • 电镀
    • 成品

    产品优势

    针对高硅Al-50%Si合金封装材料样品,验证其Si含量。取样后,再经研磨、抛光,在光镜下进行显微组织结构观察分析,结合软件分析,结果如下:

    显微组织结构分析


    从该高硅铝合金200倍的显微照片看,Si颗粒分布均匀,合金组织致密。 该高硅铝合金中的Si是由不同粒径的Si颗粒级配而成,大的Si颗粒尺寸约10μm,小的Si颗粒尺寸在5μm以下。结合图形软件分析,左图中Si颗粒所占面积为65%左右,按球形颗粒模型计算,该高硅铝合金中Si的含量在50 wt%左右,与标注的成分一致,且材质优秀。

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